تكنولوجيا

غوغل تكسر احتكار “TSMC” وتضم “سامسونج” و”إنتل” لسلسلة توريد رقائق الذكاء الاصطناعي

تحول استراتيجي في تصنيع وحدات TPU لعام 2028

محررة في قسم التكنولوجيا، تهتم بمتابعة أخبار الهواتف والتطبيقات الحديثة

تتجه شركة “غوغل” الأمريكية إلى كسر احتكار شركة “TSMC” التايوانية لتصنيع وحدات معالجة الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، عبر الدخول في شراكات تقنية مع “سامسونج” و”إنتل” لإنتاج الجيل القادم من شرائح (TPU). ويهدف التحول في استراتيجية التصنيع إلى تأمين مساحة ثابتة في خطوط الإنتاج العالمية وتجنب أي تعقيدات ناتجة عن الطلب المرتفع على المصانع التايوانية.

ذكر تقرير لموقع “ذا إنفورميشن” أن غوغل تعتزم استخدام خدمات المسبك في سامسونج لتصنيع رقائقها المستقبلية، بينما قد تسند جزءاً من الحمل الإنتاجي لشركة إنتل. وتوجد الرقائق الجديدة حالياً في مرحلة التصميم، مع توقعات ببدء الإنتاج على نطاق واسع في عام 2028. غوغل لن تستغني عن TSMC بشكل كامل، بل ستوزع المهام لضمان استمرارية الإمداد.

تأتي هذه الخطوة بالتزامن مع محاولات إنتل الخروج من أزمتها المالية عبر التوسع في قطاع المسبك، مستهدفة عملاء من فئة غوغل وأبل. ومع ذلك، تمتلك سامسونج سوابق في التعاون البرمجي مع غوغل، حيث تولت الشركة الكورية تصنيع شرائح “Tensor” الأولى لهواتف “Pixel” في سنوات سابقة.

يرتبط التوسع في قدرات التصنيع بشكل مباشر بالالتزامات التعاقدية لمنصة “غوغل كلاود”؛ إذ تدفع شركات مثل “Anthropic” مليارات الدولارات مقابل الوصول إلى القدرات الحوسبية للشركة. وتعتمد حلول الذكاء الاصطناعي التوليدي وخدمات “Gemini” على توفر معالجات متطورة بشكل مستدام لتلبية احتياجات السوق المتنامية.

مقالات ذات صلة